Dima Ekstrakcijo nakup rabljenega (4)

Stanje: pripravljen za uporabo (rabljen), A complete DIMA mozzarella production line is available. Within this line, mozzarella is cooked, salted, cut, sealed in plastic packaging, and finally, the packages are boxed and stacked on pallets. Dcsdpfxetnilhj Adhjn

Stanje: nepreverjeno (rabljeno), Betriebsbereiter Zustand! Halbautomatischer Schablonendrucker DIMA HS-100 Dcodpevptrysfx Adhen Dieses Gerät zeichnet sich durch seine hohe Präzision und Vielseitigkeit aus, was auf die robuste Bauweise und den motorisch angetriebenen Druckkopf zurückzuführen ist, der auf Linearführungen bewegt wird. Sämtliche Druckereinstellungen können präzise über eine benutzerfreundliche Windows-Oberfläche vorgenommen werden, sodass für jede Leiterplattenart eine optimale Konfiguration möglich ist. Die Selbstlernfunktion ermöglicht eine schnelle und einfache Bestimmung der korrekten Platinenposition, was die Bedienung vereinfacht und den Produktionsprozess beschleunigt. Fragen Sie gerne nach weiteren Informationen!

Stanje: pripravljen za uporabo (rabljen), PCB thickness: 0.5–4.5 mm, component height: top max. 16 mm, bottom max. 30 mm, components: Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA, LCC, µBGA, etc., incremental axes X: 0.001 mm, Y: 0.001 mm, Z: 0.02 mm, Theta: 0.045°, connected load: 2500 W, operating temperature: 18–30°C, control: microprocessor control with CAN interface, operated via PC with Windows® 7, vision system: ESI CorePlace®, automatic board alignment, complete component identification, inspection of solder pads, pin positions, component orientation, BGA ball count, etc., weight: 700 kg. An on-site inspection is possible. Dodpewb E Shefx Adhocn

Stanje: pripravljen za uporabo (rabljen), Cycle time: 1.16s/QFP with area CCD camera, 0.85s/chip with Closed Loop Electromechanical Alignment, optimal placement rate: 3125 on IPC 9850 with area SCC & LCC cameras, 4200 on IPC 9850 with CLEA, nominal placement rate: 2500–3500cph (components per hour), processable component types: 0201-chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, µBGA, LCC, field size: 42x42mm, fine pitch: up to 0.4mm (16 mil), tool change station: 12 nozzle positions, heads: single gantry with two independently controlled pipettes, placement accuracy (X/Y) 3σ: 50µ with area CCD camera, 100µ with Closed Loop Electromechanical Alignment, PCB dimensions (X/Y): 30–330x30–450mm, PCB alignment: fiducial recognition via ESI CorrectPlace® including teach-in for drill holes or unusual contours, load and alignment time: approx. 2.8s, number of axes: 2, length: 1700mm, width: 1500mm, height: 2200mm, weight: 450kg without feeder. An on-site inspection is possible. Dcedpfx Adewb E Snshjn