Datacon Bonder nakup rabljenega (7)

Stanje: rabljeno, Leto izdelave: 2011, Skupaj so na voljo 3 stroji. Specifikacije kot na sliki. Zahtevajte ponudbo. Ledpfx Asy R U Ahshuehh

Stanje: zelo dobro (rabljeno), Leto izdelave: 2000, Funkcionalnost: popolnoma funkcionalen, Ključne značilnosti Natančnost ± 3µm pri 3s natančnosti postavitve ± 0,07° pri 3s natančnosti rotacije Nov sistem za vid, optiko in kamere Različni konfigurabilni kameraski sklopi (FOV & ločljivost) Možnosti merjenja višine v 3D in brezstično Veččipni sistem Maks. 14 različnih prijemalnih orodij / šob 5 izmetalnih orodij 3 različna epoksi lepila / lepila v enem prehodu Karkoli flip chip / obrnjena kombinacija čipa Dvostranski modul za še večjo produktivnost (opcija) Vezava 0,5 - 25N zaprtozančni vezavna sila 0-360° vezavna rotacija Ogrevana vezavna glava (max. 450°C) (opcija) UV strjevanje do 2.000mW/cm2 (365 / 405nm) (opcija) Doziranje Visokokakovostna auger črpalka Časovno tlačno doziranje Lsdpjy S S Uwefx Ahuehh Piezo ventili za brizganje Prenos s pinom Samodejni nadzor volumna epoksija

Leto izdelave: 2004, stanje: zelo dobro (rabljeno), Znane specifikacije K&S 8020 Specifikacija Vrednost Način spajanja Samodejni termosonični kroglični spajkalnik Material žice Zlata žica (Au) Glava za spajanje Direktni pogon z glasovno tuljavo Lhedpfx Ajzdgm Dohueh Ultrazvočni pretvornik Enodelni ultrazvočni pretvornik 120 kHz z adaptivnim USG Vizijski sistem 20/20 vizijski sistem Kamera Sony XC-75 CCD Sposobnost spajanja v koraku Komplet za razmik pod 70 µm na voljo Območje spajanja 2,0 × 2,3 in (≈ 50,8 × 58,4 mm) Optika Univerzalna optika s povečano globinsko ostrino Osvetlitev LED Nosilec za obdelovance Ročni ogrevani nosilec serije 250 Napajanje 208 V, 50/60 Hz Krmiljenje Programi za samodejno spajanje, upravljani s programsko opremo Običajna zmogljivost procesa Model 8020 je bil razvit za zagotavljanje: - Spajanja z drobnim korakom - Dolge, nizke zanke žic - Izboljšan nadzor procesa - Visoko zmogljivost za svinčene in laminatne pakete - Samodejno poravnavo in prepoznavanje vzorcev s pomočjo vida Te zmogljivosti so bile ključne prodajne točke družine 8000. Uporaba - Plastični IC paketi - SOIC, QFP, TSOP - Pomnilniške naprave - ASIC-i - Hibridna mikroelektronika - Sestavi čip-na-plošči Fizične lastnosti Žal celotni tovarniški podatkovni list z dimenzijami, težo, ločljivostjo XY-mize, območjem sile spajanja in podprtimi debelinami žice ni javno dostopen. Večina ohranjenih informacij izhaja iz oglasov za rabljeno opremo in letnih poročil K&S. Če potrebujete podrobnosti, kot so: - Območje sile spajanja (v gramih) - Območje debeline žice (npr. 0,7–2,0 mil) - Ločljivost pozicioniranja XY - Zahteve za zrak - Servisni priročnik - Kode napak ali postopki kalibracije

Stanje: rabljeno, K&S 8030 žični bonder je verjetno bil specializirana ali manj pogosta različica. Lhjdpfx Ahjzdgl Hsujh Na podlagi zasnove bonderjev serije 8000 so bile tipične specifikacije približno naslednje: Parameter Tipične zmogljivosti serije 8000 Metoda vezanja Termosonično žično vezanje Vrste žic Zlato (Au), aluminij (Al) – odvisno od konfiguracije Vrsta veze Kroglasto vezanje ali klinasto vezanje (odvisno od modela) Pozicioniranje Vidno podprto X-Y pozicioniranje Območje vezanja Običajno delovno območje razreda 50–100 mm Uporaba Pakiranje IC, hibridi, chip-on-board, mikroelektronika Avtomatizacija Programabilni samodejni vezalni zaporedji

Leto izdelave: 2014, stanje: rabljeno, Rabljeni stroji. 3 od skupno razpoložljivih. Lhedpfx Ahey R U Spsuoh

Leto izdelave: 2019, stanje: rabljeno, Operativni stroj. Za dodatne informacije povprašajte. Na voljo tudi druga enota, letnik 2021. Ljdjy R U H Hspfx Ahujhh

Leto izdelave: 2012, stanje: pripravljen za uporabo (rabljen), 5 identical Hesse heavy wire bonders are available. Bond head max.: 500µm, max. bond force wire/ribbon & Cu: 2500cN/5000cN, cutting methods: active/air/passive, working area X/Y: 350mm/560mm, max. throughput: 3 wires/s, accuracy: 2µm at 3σ. Weight: approx. 1400kg. Lodpfx Aotncl Dshushh